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SMT関連装置

YRM20プレミアム高効率モジュラー

Z:LEX(YSM20R/YSM20WR)高効率モジュラー
  • 世界最速の生産性を実現するロータリー型と汎用性も兼ねたインライン型の2種類のヘッドを採用
    -Σのテクノロジーと融合した次世代高速ロータリー型ヘッドで世界最速の11.5万CPHを達成
    -新設計の制御システムを搭載し高速性と高い汎用性を兼ね備えたインライン型ヘッドで9.8万CPHを達成
  • 極小チップに対応した高精度・高品質実装
  • 実生産速度の向上(最大基板幅510mmまで対応可能な新開発コンベア)
  • 新設計アプリケーションを採用し操作性と見やすさを向上した操作画面GUI

Z:TA-R(YSM40R)超高速モジュラー

Z:TA-R (YSM40R)超高速モジュラー
  • コンパクトなプラットフォームで世界最速の20万CPH※を達成、革新的な生産性を実現
  • 極小チップに対応した高精度・高品質実装
  • メンテナンス性を高めるさまざまな機能を標準装備し稼働率を向上
  • 汎用性が高く、多種多様な生産形態に柔軟に対応

※4ビーム4ヘッドクラスの表面実装機における最適条件下での搭載能力(CPH)比較。2016年4月当社調べ

Z:LEX(YSM20R/YSM20WR)高効率モジュラー

Z:LEX(YSM20R/YSM20WR)高効率モジュラー
  • 従来機比5%スピードアップしクラス世界最速の搭載能力を実現
  • 部品対応力が向上した新ワイドスキャンカメラ採用
  • マシンを停止せずラインの稼働率を向上するオプション機能
  • スキルレス化でテープ部品の補給を革新するALF(Auto Loading Feeder)新開発
  • 無停止パレット交換ATS(Auto Tray Sequencer)「sATS30NS」
  • ノンストップフィーダー一括交換システム

YSP10 プレミアム印刷機

YSP10 プレミアム印刷機
  • 世界最速レベルのサイクルタイムを実現(マスククリーニング込みのサイクルタイムを従来比20%向上。世界最速レベルの12秒。当社最適条件。通常印刷では10秒)
  • 段取り替え作業の全自動化対応
  • 高品質・高精度な印刷を実現
  • 超大型基板・大型マスクに対応(対象基板サイズを従来のL510×W460mmからL510×W510mmへ拡張。オプションでL610×W510mmまで可能)
  • 繰り返し位置合わせ精度(6σ):±0.01mm
  • 3S (Swing Single Squeegee)ヘッド

YSP 高速・高精度多機能ハイエンド印刷機

YSP 高速・高精度 多機能ハイエンド印刷機
  • 高速印刷性能 11sec/cycle
  • 繰り返し位置合わせ精度
    3σ:±0.005mm
  • PSC system
    (PSC : Print Stability Control)印刷安定制御
  • 3S head
    (3S : Swing Single Squeegee)印刷アタック角可変
  • L600mm
    長尺L600mm印刷範囲対応可能

YSD 高速ディスペンサー

YSD 高速ディスペンサー
  • L600mm
    長尺L600mm印刷範囲対応可能
  • 非接触塗布、線引き塗布など、多機能化により様々な用途に対応
  • ヤマハSMTのソフトウェアおよびライン連携機能に対応し、効率の高い生産を実現
  • 塗布タクト 0.07sec/shot
  • 塗布精度 ±0.05mm(µ+3σ)

YSi-V ハイエンド・ハイブリッド光学外観検査装置

YSi-V ハイエンド・ハイブリッド 光学外観検装置
  • 2D 高速、高解像度2次元検査
  • 3D 高さ、傾斜面3次元検査(オプション)
  • 4D 4方向アングルカメラ(オプション)
  • デュアルレーンシステム採用(オプション)

 

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